重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)解读
工信部原函〔2023〕367号发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》(2024年1月1日起实施),共收录材料299种,其中的6种先进材料可用于覆铜板前沿产品的创新开发:
1、高性能铜板、铜箔。性能要求:
(1)高频高速基板用压延铜箔:典型厚度及精度 12±0.5μm,单位面积质量 100~111g/m 2 ,宽度及精度 520±1.5mm,抗拉强度(室温)≥460MPa,抗拉强度(180℃×30min)≤210MPa,延伸率(室温)≥0.7%,延伸率(180℃×30min)≥4%,空气中 200℃×60min无氧化,粗糙度 M 面(Rz)≤1.3μm,剥离强度≥0.7N/mm;
(2)超低轮廓度压延铜箔:表面粗糙度 Rz≤0.9μm,抗剥离强度≥0.8N/mm,滑动弯曲性能≥15 万次,FCCL 的 180°弯折试验≥5次;
(3)12μm 高挠曲压延铜箔:光面 Ra:0.11μm;毛面 Ry:1.5μm;抗拉强度(常温)≥455Mpa,延伸率(常温)≥2.5%;抗拉强度(180℃*1h)≥205Mpa,延伸率(180℃*1h)≥4.5%,挠曲次数≥30000 次(180℃*1h);
(4)高频超低轮廓电解铜箔:抗拉强度(室温)≥350Mpa,抗拉强度(180℃)≥180Mpa,延伸率(室温)≥6.0%,延伸率(180℃)≥3.0%;抗氧化性:200℃烘烤 60min 不氧化;粗糙度:HVLP1 铜箔 M 面 Rz≤2.0μm,HVLP2 铜箔 M 面 Rz≤1.5μm,HVLP3 铜箔 M 面 Rz≤1.0μm。
(5)超低轮廓反转电解铜箔:抗拉强度(室温)≥350Mpa,抗拉强度(180℃)≥180Mpa;延伸率(室温)≥3.0%,延伸率(180℃)≥3.0%;抗氧化性:200℃烘烤 60min 不氧化;处理面粗糙度:RTF1 等级 Rz≤3.0μm,RTF2 等级 Rz≤2.5μm,RTF3 等级 Rz≤2.0μm。
2、电子级环氧树脂。性能要求:
(1)电子级环氧树脂:可水解氯≤200ppm,总氯≤250ppm,氯离子≤5ppm;
(2)电子级氢化双酚 A 环氧树脂:可水解氯≤50ppm,总氯≤200ppm,氯离子≤5ppm,环氧当量 180~210g/mol,粘度 600~900厘泊/25℃;
(3)超高耐热脂环族环氧树脂:环氧当量 100~110g/mol,粘度 50~70 厘泊/25℃,水分≤0.05%,总氯≤300ppm,环氧-酸酐固化体系 Tg≥260℃。
3、有机硅无溶剂浸渍树脂。性能要求:
固化厚层耐高低温(-45℃30min~+155℃30min)冲击性能,不开裂;牵引电机组用线棒耐高低温(-45℃30min~+155℃30min)冲击性能,不开裂;浸渍树脂绝缘性能:电气强度(常态)≥24MV/m,体积电阻率(常态)≥1×10 14 Ω·m,介质损耗因数(常态)≤1.0,浸渍树脂贮存稳定性 24h(闭口法,100±2℃,增长倍数),≤1 倍,浸渍树脂粘结强度(裸铝线)≥50N。
4、超薄电子布。性能要求:
(1)1035 电子布:经纬密度(26±2)×(26.8±2)根/cm,厚度 0.028±0.01mm,单位面积质量 30±1g/m 2 ;
(2)1037 电子布:经纬密度 27.6×28.7 根/cm,厚度 0.027±0.01mm,单位面积质量 23±1g/m 2 ;
(3)1010 电子布:经纬密度(38±2)×(38±2)根/cm,厚度 0.011±0.01mm,单位面积质量 10.1±1g/m 2 ;
(4)极薄型电子布 1027:经纬密度 29.5×29.5 根/cm,厚度 0.019±0.01mm,单位面积质量 20±1g/m 2 ;
(5)极薄型电子布 1017:经纬密度 37.4×37.4 根/cm,厚度 0.014±0.01mm,单位面积质量 12±1g/m 2 。
5、芳纶及制品。性能要求:
(1)芳纶绝缘纸:灰分≤0.5%,击穿电压≥15kV/mm,抗张强度≥2.5kN/m;芳纶蜂窝纸:透气度≤0.015μm/Pa·s,撕裂度:≥650mN(MD)、≥1100mN(CD),模量:≥2.5GPa(MD)、≥1.5GPa(CD);
(2)芳纶 1313 沉析纤维:干度≤20%,白度≥80%,机械打浆度 65±5°SR,DMAC 含量≤500ppm。
6、第三代功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜基板。性能要求:
空洞率(C-SAM,分辨率 50μm)≤0.3%;剥离强度(N/mm)≥10;冷热冲击寿命(cycle)≥5000;可焊性≥95%;打线性能:剪切力≥1000gf。